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롯데에너지머티리얼즈 High-End 동박
세계적 수준의 CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판) 기술을 보유하고 있는 두산 전자BG와 HVLP(Hyper Very Low Profile, 초극저조도) 4급 회로박 기술을 보유한 롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 PCB (Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 생산에 필요한 동박 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서를 체결했다.
양사는 AI 반도체 및 5G 통신 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사로서 AI 반도체가 방대한 양의 데이터 처리를 위해 AI 및 네트워크 장비의 고속화·고다층화 중요성에 공감하고 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 소재 개발, 공급에 협력하기로 했다.
두산 전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 ‘고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 MOU’를 지난 2월 체결했으며 △AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 초극저조도(HVLP) 동박의 개발 및 적용 협력 △저손실 CCL(수지·글라스 조합)과 동박의 최적화 △양산 적용을 위한 품질·납기 기반 안정 공급 체계 구축 △국내외 고객사 대상 평가·인증 및 확대 적용을 추진한다고 밝혔다.
이번 협력을 통해 두산 전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 고객이 요구하는 성능· 신뢰성· 양산성· 공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공함으로써 글로벌 시장 경쟁력을 강화하는 한편 국내 소재사들의 협업으로 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조한다는 방침이다.
롯데에너지머티리얼즈 김연섭 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재”라며 “글로벌 네트워크 시장을 선도하는 Top-tier 두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 말했다.
채성군
기자
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